半導體業前景看俏　掀起相關設備廠掛牌 - 3C

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出版時間：2018/10/06 17:14

半導體產業前景看俏，掀起新一波相關設備、系統廠務工程業者的掛牌熱潮。資料照片
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半導體產業前景看俏，
台積電（2330）、華邦電（2344）以及力晶以及封測大廠力成（6239）
都選擇加碼投資台灣，台系廠商掌握全球半導體產業脈動，
近來也掀起新一波相關設備、系統廠務工程業者的掛牌熱潮，
包括擁有40年資深經歷的均華（6640）以及台積電長期配合廠商信紘（6667），
另外以被動元件、印刷電路板設備為主的天正國際（6654）、
群翊（6664）亦相繼掛牌上櫃。

台股連日來重挫超過5百點衝擊市場信心，內外利空風暴襲捲電子股，
不過仍無礙於新股掛牌進度，這一波新股掛牌熱潮都以設備相關族群為主，
尤其在在台系半導體廠商的大力扶植之下，台系設備廠逐漸出頭天，
甚至進一步拓展到中國大陸以及其他海外市場，未來成長潛力十足。

台灣半導體廠近來相繼宣布擴產，
華邦電長期將投入3000億元的高雄路竹12吋廠正式動土，
力成甫宣布計劃砸下500億元蓋竹科3廠，
另外力晶的苗栗銅鑼12吋廠預計投資規模將高達2780億元，
2020年動土興建，均將衍生出新一波的廠務工程、機器設備等需求。

另外，根據SEMI預估，韓國、中國以及台灣為全球前3大半導體設備支出的3大區域，
從2017~2019年來看，
台灣半導體新建廠房與半導體設備投資支出分別為46.4億美元（約台幣1484.8億元）、
327.62億美元（台幣1兆483.84億元），其中台積電分別佔95%、69%，
更是台灣半導體業的資本支出大戶，

近來上櫃掛牌的設備股分別有不同領域的專精之處，
其中均華為成立超過40年的公司，
主要的股東包括均豪精密（5443）、志聖工業（2467），
在三角策略聯盟下，利用各自的產品互補，
均豪具有人工智慧與工業4.0等自動化設備的強項，
志聖長期以乾熱製程為競爭核心，均華則專注半導體先進封裝設備。

全球半導體封裝測試廠的資本支出於2017~2022年複合成長率約近3%，
由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發，
而縮減晶圓代工的資本資出規模，進而使得晶圓代工的資本支出縮減，
但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入，
加上中國封裝測試產業為了追上國際大廠的技術和營運規模，
增加資本支出，進一步帶動封測設備廠的需求。

特別的是，均華的營收貢獻超過5成來自於晶片封裝切沖成型設備，
為台灣市佔率最大供應商，且隨著日本同業逐漸退出市場下，產業地位扶搖直上。

均華董事長梁又文表示，
台灣封測業者逐年提高車用相關晶片在導線架的布局以及設備汰舊換新下，
該產品線未來呈現穩定成長。

在黏晶機的發展上，均華過去幾年在研發上的投入，
已經可以和日本設備供應商Shibaura匹敵，黏晶精度甚至超越對手，
進而成為先進封裝設備的新秀，
同時有機會進軍記憶體相關的精密取放設備市場，和日商日立電工競爭。

展望明年，均華董事長梁又文表示，
隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為了擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、
人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率，
而大幅增加設備的採購，進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。

長遠來看，均華在精密取放設備的長期研發投入，
相當適合導入Micro LED 量產時所需的取放和檢測流程，
進而有機會在未來Micro LED 的需求大爆發時，也成為受惠的設備商之一。

信紘科技廠務系統供應商，成立時間也超過20年之久，目前以內需市場為主，
未來也將瞄準中國市場。

信紘科技董事長簡士堡表示，
由於主力客戶對於未來5奈米以下的先進製程的進度明朗，
也因此可以掌握的訂單能見度長達5年，直達2023年。

信紘科在台灣主要的競爭對手包括帆宣、漢科等等，
目前以台積電為最大客戶，佔營收比重超過50%，
初估今年信紘科來自於半導體產業的比重達到95%，面板與太陽能產業的比重僅約5%。

除了半導體設備之外，台灣的印刷電路板產業、被動元件產業近年來也是擴產積極，
以印刷電路板來說，主要消費性電子產品規格改變下，
進一步帶動了類載板、軟板等產能擴張，
被動元件今年以來更是嚴重供不應求，
業者未來積極往車用市場邁進，成為明年新增產能的重點應用。

群翊、天正今年也成功搭上這一波的擴產需求，
其中群翊主攻智慧全自動乾燥設備，
在台灣、中國印刷電路板、載板以及軟板等市場佔有領先地位，
客戶群包括日、韓前10大板廠，
更是亞洲少數獲得美國國際大廠及公司指定採用的設備廠商。

群翊董事長陳安順表示，
看好未來發展電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展，
車用電子已成為成長新一波產業動能，
今年滿單排到年底，明年營收可望達到兩位數的成長。

精密測試封裝廠天正國際總經理萬文財表示，
被動元件相關設備的接單目前已看到明年第2季，訂單需求持續增溫，
另外，該公司今年切入半導體測試包裝機，正在進行客戶驗證中，
下半年開始出貨，將是未來業績成長重要動能。

看好未來前景，天正國際明年將啟動高雄新廠興建計畫，
全力鎖定半導體和發光二極體的設備，預估最快2020年投入量產。

（楊喻斐／台北報導）

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